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Teradek Bond 759 HEVC Backpack w/ 4 x Node II Modules (V-Mount) 
商品數量 :1 / 剩餘 1
最高出價 : 無
開始時間:2023-08-05 01:34:50( 台灣時間)
結束時間:2024-11-05 02:34:50( 台灣時間)
拍賣編號:175847683571
商品新舊:中古品
可否退貨:否
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29日
直購價(※接受議價)
美金1699.0 NT元
賣家資訊
賣家  mccominc
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直接寄送到台灣
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商品所在地
Chester, New Jersey, US( 地圖)
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商品規格
Brand Teradek
Type Accessory
Model Teradek Bond 759
MPN Bond 759 HEVC
UPC Does not apply
商品狀況說明 w/ 4x Node II Modules Read AD
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